पावर डिवाइस एंड मॉड्यूल एक्सपो 2027
टोक्यो शो, जो 17 से 19 फरवरी, 2027 को जापान के टोक्यो बिग साइट में आयोजित हुआ, इलेक्ट्रॉनिक एवं विनिर्माण तकनीकों के विविध क्षेत्रों को दर्शाता है। मुख्य प्रदर्शनी क्षेत्रों में इंटरनेपकॉन जापान, इलेक्ट्रोटेस्ट जापान, आईसी सेंसर पैकेजिंग एक्सपो, इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट मटेरियल्स एक्सपो, पीडब्ल्यूएक्सपो, फाइन प्रोसेस टेक्नोलॉजी एक्सपो, पावर डिवाइस एंड मॉड्यूल एक्सपो, एवं ईएमएस एंड ओडीएम एक्सपो शामिल हैं। ये क्षेत्र अर्धचालक परीक्षण, सेंसर इंटीग्रेशन से लेकर प्रिंटेड वायरिंग बोर्ड उत्पादन, उन्नत पैकेजिंग, पावर मॉड्यूल, एवं अनुबंध विनिर्माण सेवाओं तक की सभी चीजों को शामिल करते हैं। यह कार्यक्रम उद्योग जगत के पेशेवरों के लिए नवीनतम नवाचारों को जानने, आपूर्तिकर्ताओं से संपर्क करने, एवं तकनीकी सत्रों में भाग लेने का एक उपयुक्त मंच है; इससे जापान के इलेक्ट्रॉनिक एवं विनिर्माण क्षेत्रों के विकास में सहायता मिलेगी।
प्रवेश हेतु रजिस्ट्रेशन करें, या बूथों में भाग लें।
स्थल के नक्शा एवं आसपास के होटल
कोटो – टोक्यो बिग साइट, टोक्यो, जापान