आईसी एंड सेंसर पैकेजिंग टेक्नोलॉजी एक्सपो 2027
दिनांक: 17 फरवरी, 2027 से लेकर 19 फरवरी, 2027 तक
(कृपया, आयोजकों द्वारा दी गई तारीखों एवं स्थानों की जाँच कर लें।)
श्रेणियाँ:इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग, तकनीकी क्षेत्र
आईसी सेंसर पैकेजिंग टेक्नोलॉजी एक्सपो
एशिया में आईसी फाइनल मैन्युफैक्चरिंग से संबंधित प्रमुख प्रदर्शनी… यह प्रदर्शनी अत्याधुनिक उपकरणों, सामग्रियों एवं सेवाओं को एक जगह पर प्रदर्शित करती है। यह कार्यक्रम टोक्यो, ओसाका एवं नागोया में कई बार आयोजित किया जाता है… इस कार्यक्रम में उद्योग के विशेषज्ञों द्वारा आयोजित तकनीकी सम्मेलन भी होते हैं।
मुख्य प्रदर्शनियाँ एवं उनकी श्रेणियाँ
- आईसी सेंसर पैकेजिंग
- इंटरनेपकॉन जापान
- इलेक्ट्रोटेस्ट जापान
- इलेक्ट्रॉनिक घटक एवं सामग्री
- प्रिंटेड वायरिंग बोर्ड (Printed Wiring Board – PWB)
- फाइन प्रोसेस टेक्नोलॉजी
- पावर डिवाइसेस एवं मॉड्यूल्स
- ईएमएस एवं ओडीएम
प्रवेश हेतु रजिस्ट्रेशन करें, या बूथों में भाग लें।
कृपया, आईसी एंड सेंसर पैकेजिंग टेक्नोलॉजी एक्सपो के आयोजकों की वेबसाइट पर रजिस्ट्रेशन करें।
स्थल के नक्शा एवं आसपास के होटल
कोटो – टोक्यो बिग साइट, टोक्यो, जापान