इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग, इलेक्ट्रो-मेकानिकल समाधान एवं 3डी डे 2026
इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग, इलेक्ट्रो-मेकानिकल समाधान एवं 3डी डे
वार्षिक “इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग, इलेक्ट्रो-मेकानिकल सॉल्यूशन्स एंड 3डी प्रिंटिंग कॉन्फ्रेंस एंड एक्जिबिशन” का आयोजन हो रहा है।13 अक्टूबर 2026 at एक्सपो टेल अवीव, पविलियन 10यह प्रदर्शनी, सैन्य एवं विमानन संबंधी वस्तुओं के प्रदर्शनी के साथ ही आयोजित की जा रही है। आयोजक: न्यू-टेक मैगज़ीन्स ग्रुप (न्यू-टेक इवेंट्स)।
समय:08:30–15:30प्रवेश संबंधी जानकारी:मुफ्तपूर्व रजिस्ट्रेशन आवश्यक है।
यह किसके लिए है?
यह कार्यक्रम उद्योग संबंधी पेशेवरों के लिए है – इंजीनियर, प्रोजेक्ट मैनेजर, विनिर्माण एवं इंजीनियरिंग विशेषज्ञ, खरीद अधिकारी। इसमें R&D, यांत्रिकी, इलेक्ट्रॉनिक्स, डिज़ाइन, विनिर्माण, गुणवत्ता एवं विश्वसनीयता संबंधी क्षेत्रों में काम करने वाले इंजीनियर, इंजीनियरिंग मैनेजर, एवं रक्षा एवं अंतरिक्ष उद्योग, चिकित्सा उपकरण, एवं इलेक्ट्रॉनिक/इलेक्ट्रो-मैकेनिकल सिस्टम संबंधी क्षेत्रों में काम करने वाले पेशेवर भी शामिल हैं।
विषय/थीम्स
यह प्रदर्शनी एवं सम्मेलन, इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग एवं इंटरकनेक्ट तकनीकों; पर्यावरण-अनुकूल एवं उन्नत सर्वर रैकों; सैन्य, वाणिज्यिक एवं ऑटोमोबाइल उद्देश्यों हेतु पैकेजिंग तकनीकों; थर्मल मैनेजमेंट एवं कूलिंग तकनीकों; औद्योगिक डिज़ाइन, सिमुलेशन एवं पर्यावरणीय परीक्षणों; धातु एवं प्लास्टिक से बने उत्पादों की निर्माण प्रक्रियाओं; स्मार्ट पैकेजिंग सामग्रियों एवं लेपनों से संबंधित है।3डी प्रिंटिंग एवं त्वरित प्रोटोटाइपिंगईएमसी/ईएमआई/आरएफआई अनुपालन; एवं चरम परिस्थितियों के लिए कस्टमाइज्ड पैकेजिंग।
आधिकारिक वेबसाइट
इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग, इलेक्ट्रो-मेकानिकल समाधान एवं 3डी डे
प्रवेश हेतु रजिस्ट्रेशन करें, या बूथों में भाग लें।
स्थल के नक्शा एवं आसपास के होटल
तेल अवीव – एक्सपो तेल-अवीव, पविलियन 10, तेल अवीव जिल्हा, इस्राइल