इंटरपैक 2026
इंटरपैक 2026, जो 26 से 29 अक्टूबर तक सैन डिएगो में आयोजित हुआ, एएसएमई की सबसे महत्वपूर्ण बैठक है। यह इलेक्ट्रॉनिक एवं फोटोनिक पैकेजिंग से संबंधित अनुसंधानों, विकासों एवं निर्माण प्रक्रियाओं का प्रदर्शन करती है। इस बैठक में विभिन्न क्षेत्रों से संबंधित अनुसंधान, विकास एवं निर्माण प्रक्रियाओं को प्रदर्शित किया गया। इन क्षेत्रों में हेटेरोजिनस इंटीग्रेशन, डेटा-सेंटर एवं मॉड्यूलर सिस्टम, infomation स्टोरेज, एक्सट्रीम-एनवायरमेंट एलेक्ट्रॉनिक्स, पावर/आरएफ एलेक्ट्रॉनिक्स एवं फोटोनिक्स, नैनोस्केल हीट ट्रांसफर एवं एनर्जी स्टोरेज, फ्लेक्सिबल, वियरेबल एवं प्रिंटेड एलेक्ट्रॉनिक्स, इंटेलिजेंट मॉडलिंग/सिम्युलेशन/ऑटोमेशन, एवं माइक्रो/नैनो मेकॅट्रॉनिक्स एवं आईओटी एप्लिकेशन शामिल हैं। इस बैठक में तकनीकी प्रस्तुतियाँ, उद्योगों के प्रदर्शन, चर्चाएँ, कार्यशालाएँ, ट्यूटोरियल एवं मुख्य भाषण भी दिए गए। यह बैठक उद्योग लीडर, अकादमिक संस्थानों, राष्ट्रीय प्रयोगशालाओं, स्टार्टअपों एवं वित्तीय संस्थानों के बीच सहयोग को बढ़ावा देती है।
प्रवेश हेतु रजिस्ट्रेशन करें, या बूथों में भाग लें।
स्थल के नक्शा एवं आसपास के होटल
सैन जोस – हॉलिडे इन सैन जोस – सिलिकॉन वैली, कैलिफोर्निया, यूएसए