इंटरपैक 2026 कॉन्फ्रेंस एंड एक्जिबिशन 2026
डेट: 26 अक्टूबर, 2026 से लेकर 29 अक्टूबर, 2026 तक
(कृपया, आयोजकों द्वारा दी गई तारीखों एवं स्थानों की जाँच कर लें।)
इंटरपैक 2026, इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग एवं विविध प्रकार की इंटीगेशन संबंधी अनुसंधान, विकास, निर्माण एवं अनुप्रयोगों के लिए एक प्रमुख वैश्विक मंच है। इसकी आयोजन ASME इलेक्ट्रॉनिक एवं फोटोनिक पैकेजिंग डिवीजन द्वारा किया जाता है। 2026 के संस्करण का आयोजन 26-29 अक्टूबर, 2026 को कैलिफोर्निया के सैन डिएगो मैरियट मिशन वैली में होगा। इसमें तकनीकी प्रस्तुतियाँ, प्रदर्शनियाँ, चर्चाएँ, कार्यशालाएँ एवं ट्यूटोरियल शामिल होंगे; इनमें उन्नत सामग्रियाँ, थर्मल मैनेजमेंट, फोटोनिक्स, पावर इलेक्ट्रॉनिक्स आदि विषय शामिल हैं।
प्रवेश हेतु रजिस्ट्रेशन करें, या बूथों में भाग लें।
कृपया, इंटरपैक 2026 कॉन्फ्रेंस एंड एक्जिबिशन के आयोजकों की वेबसाइट पर रजिस्ट्रेशन करें।
स्थल के नक्शा एवं आसपास के होटल
सैन डिएगो – सैन डिएगो मैरियट मिशन वैली, कैलिफोर्निया, संयुक्त राज्य अमेरिका