इलेक्ट्रॉनिक एवं फोटोनिक माइक्रो-इकाइयों के पैकेजिंग एवं एकीकरण संबंधी अंतरराष्ट्रीय तकनीकी सम्मेलन 2026
इंटरपैक, ASME इलेक्ट्रॉनिक एवं फोटॉनिक पैकेजिंग डिवीजन (EPPD) का प्रमुख अंतरराष्ट्रीय सम्मेलन है। यह इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग एवं विविध प्रकार के उपकरणों के एकीकरण संबंधी अनुसंधान, विकास, निर्माण एवं अनुप्रयोगों हेतु वैश्विक नेता स्थल है। इस सम्मेलन में विविध क्षेत्रों से संबंधित विषयों पर चर्चा की जाएगी; जैसे – विविध प्रकार के उपकरणों का एकीकरण, भविष्य के सर्वर, एज एवं क्लाउड कंप्यूटिंग, इंटरनेट ऑफ थिंग्स, अडिटिव एवं प्रिंटेड इलेक्ट्रॉनिक्स, लचीले एवं पहनने योग्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरण, फोटॉनिक्स एवं ऑप्टिक्स, पावर इलेक्ट्रॉनिक्स, ऊर्जा रूपांतरण एवं संरक्षण, तथा स्वायत्त, हाइब्रिड एवं इलेक्ट्रिक वाहन। तकनीकी प्रस्तुतियों एवं प्रदर्शनियों के अलावा, इंटरपैक 2026 में विभिन्न विषयों पर चर्चाएँ, कार्यशालाएँ, ट्यूटोरियल, विशेषज्ञों के व्याख्यान एवं उद्योग, राष्ट्रीय प्रयोगशालाओं एवं अकादमियों के संयुक्त प्रदर्शनियाँ भी होंगी।
प्रवेश हेतु रजिस्ट्रेशन करें, या बूथों में भाग लें।
स्थल के नक्शा एवं आसपास के होटल
सैन डिएगो – सैन डिएगो मैरियट मिशन वैली, कैलिफोर्निया, संयुक्त राज्य अमेरिका