इंटरपैक 2026 कॉन्फ्रेंस एंड एक्जिबिशन 2026
इंटरपैक 2026
इलेक्ट्रॉनिक एवं फोटोनिक माइक्रोसिस्टमों के पैकेजिंग एवं एकीकरण संबंधी अंतरराष्ट्रीय तकनीकी सम्मेलन
इंटरपैक, इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग एवं विषम एकीकरण संबंधी अनुसंधान, विकास, निर्माण एवं अनुप्रयोगों के क्षेत्र में विश्व की अग्रणी संस्था है। यह ASME इलेक्ट्रॉनिक एवं फोटॉनिक पैकेजिंग डिवीजन (EPPD) का प्रमुख सम्मेलन है।
तारीखें एवं स्थान
- तारीखें:26–29 अक्टूबर, 2026
- स्थान:सैन डिएगो मैरियट मिशन वैली, 8757 रियो सैन डिएगो ड्राइव, सैन डिएगो, कैलिफोर्निया 92108, यूएसए
- फॉर्मेट:आमने-सामने
केंद्रित क्षेत्र/फोकस एरिया
असमान संयोजन; डेटा सेंटर एवं मॉड्यूलर एज सिस्टम; चरम परिस्थितियों के लिए इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग; पावर/आरएफ इलेक्ट्रॉनिक्स एवं फोटोनिक्स; नैनो-स्तर पर ऊष्मा स्थानांतरण एवं ऊर्जा संचयन; लचीली, पहनने योग्य एवं मुद्रित इलेक्ट्रॉनिक्स; बुद्धिमान मॉडलिंग एवं सिमुलेशन; माइक्रो/नैनो मेकॉट्रॉनिक्स एवं आईओटी अनुप्रयोग।
प्रोग्राम/कार्यक्रम
तकनीकी पेपरों का प्रस्तुतीकरण, प्रदर्शनियाँ, चर्चाएँ, कार्यशालाएँ, ट्यूटोरियल, मुख्य भाषण, तकनीकी व्याख्यान, एवं उद्योग, राष्ट्रीय प्रयोगशालाओं एवं अकादमियों के बीच संयुक्त प्रदर्शनी सत्र।
आधिकारिक वेबसाइट
नोट: यह ASME इंटरपैक (इलेक्ट्रॉनिक/फोटोनिक पैकेजिंग) है; मेसे ड्यूसेलडॉर्फ इंटरपैक नहीं।
प्रवेश हेतु रजिस्ट्रेशन करें, या बूथों में भाग लें।
स्थल के नक्शा एवं आसपास के होटल
सैन डिएगो – सैन डिएगो मैरियट मिशन वैली, कैलिफोर्निया, संयुक्त राज्य अमेरिका