इलेक्ट्रॉनिक एवं फोटोनिक माइक्रोसिस्टमों संबंधी पैकेजिंग एवं एकीकरण संबंधी अंतरराष्ट्रीय तकनीकी सम्मेलन एवं प्रदर्शनी 2026
इंटरपैक 2026, जो 26 से 29 अक्टूबर तक सैन डिएगो में आयोजित हुआ, एएसएमई की सबसे महत्वपूर्ण प्रदर्शनी है। इस प्रदर्शनी में विभिन्न क्षेत्रों में उपयोगी तकनीकें प्रदर्शित की गईं। इन क्षेत्रों में विषम-एकीकरण, डेटा-सेंटर एवं मॉड्यूलर सिस्टम, infomation संग्रहण, चरम परिस्थितियों में उपयोगी पैकेजिंग तकनीकें, पावर/आरएफ इलेक्ट्रॉनिक्स, नैनो-स्तरीय ऊष्मा स्थानांतरण एवं ऊर्जा संचयन, अतिरिक्त/प्रिंटेड इलेक्ट्रॉनिक्स, लचीली/पहनने योग्य इलेक्ट्रॉनिक्स, बुद्धिमान मॉडलिंग एवं स्वचालन, माइक्रो/नैनो मेकॅट्रॉनिक्स एवं माइक्रोइलेक्ट्रोकेमिकल सिस्टम शामिल हैं। इस प्रदर्शनी में भविष्य के सर्वर, क्लाउड/एज कंप्यूटिंग, आईओटी, स्वायत्त एवं इलेक्ट्रिक वाहन, एवं उन्नत सामग्रियों संबंधी विषय भी शामिल हैं। इस कार्यक्रम में तकनीकी प्रस्तुतियाँ, वर्कशॉप, ट्यूटोरियल, मुख्य भाषण, एवं उद्योग-अकादमी संयुक्त प्रदर्शनी भी आयोजित की गईं। इससे उद्योग, अकादमी, राष्ट्रीय प्रयोगशालाओं एवं स्टार्ट-अप्स के बीच सहयोग बढ़ेगा।
प्रवेश हेतु रजिस्ट्रेशन करें, या बूथों में भाग लें।
स्थल के नक्शा एवं आसपास के होटल
सैन डिएगो – डबलट्री बाय हिल्टन, सैन डिएगो – मिशन वैली, कैलिफोर्निया, यूएसए