नेपकॉन जापान – 2027 में रिसर्च एवं विकास तथा निर्माण प्रक्रियाएँ

NEPCON JAPAN - R&D and Manufacturing Koto 2027
दिनांक: 17 फरवरी, 2027 से लेकर 19 फरवरी, 2027 तक
(कृपया, आयोजकों द्वारा दी गई तारीखों एवं स्थानों की जाँच कर लें।)

नेपकॉन जापान, एशिया में इलेक्ट्रॉनिक्स डेवलपमेंट, निर्माण एवं पैकेजिंग तकनीकों से संबंधित प्रमुख प्रदर्शनी है। यह प्रदर्शनी 17 से 19 फरवरी, 2027 को टोक्यो बिग साइट में आयोजित होगी। इस प्रदर्शनी में लगभग 1,800 प्रदर्शक एवं 88,000 दर्शक उपस्थित होंगे। इस प्रदर्शनी में “पावर डिवाइस एंड मॉड्यूल एक्सपो”, “आईसी एंड सेंसर पैकेजिंग एक्सपो”, “पीडब्ल्यू (प्रिंटेड वायरिंग बोर्ड) एक्सपो”, “इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट्स एंड मटेरियल्स एक्सपो”, “फाइन प्रोसेस टेक्नोलॉजी एक्सपो”, “ईएमएस एंड ओडीएम एक्सपो” जैसी विशेष प्रदर्शनियाँ होंगी। प्रदर्शकों के द्वारा पावर डिवाइस, मॉड्यूल, इंटीग्रेटेड सर्किट, सेंसर, उन्नत पैकेजिंग तकनीकें, पीसीबी, इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट्स, कच्चे माल, प्रिसिजन प्रोसेस उपकरण एवं अनुबंध निर्माण सेवाएँ प्रदर्शित की जाएँगी। यह प्रदर्शनी इलेक्ट्रॉनिक्स श्रृंखला से जुड़े पेशेवरों के लिए एक बेहतरीन जगह है; यहाँ उत्पादों का प्रदर्शन, नेटवर्किंग एवं उभरती हुई तकनीकों पर चर्चाएँ भी होंगी।


प्रवेश हेतु रजिस्ट्रेशन करें, या बूथों में भाग लें।

कृपया NEPCON JAPAN – R&D and Manufacturing के आयोजकों की वेबसाइट पर रजिस्ट्रेशन करें।

स्थल के नक्शा एवं आसपास के होटल

कोटो – टोक्यो बिग साइट, टोक्यो, जापान