उन्नत पैकेजिंग और चिपलेट शिखर सम्मेलन (APCS) 2026
9 दिसंबर, 2026 से लेकर 11 दिसंबर, 2026 तक
(कृपया, आयोजकों द्वारा दी गई तारीखों एवं स्थानों की जाँच कर लें।)
उन्नत पैकेजिंग और चिपलेट शिखर सम्मेलन 2026
APCS जापान की उन्नत पैकेजिंग और चिपलेट पारिस्थितिकी तंत्र के विकास में तेजी लाने के लिए एक मंच के रूप में कार्य करता है, जो इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण आपूर्ति श्रृंखला में अंतर्दृष्टि और नेटवर्किंग प्रदान करता है।.
- तारीखें:9-11 दिसंबर, 2026
- स्थान:टोक्यो बिग साइट (पूर्व हॉल 4-6), टोक्यो, जापान
- समवर्ती घटनाएँ:SEMICON जापान 2026, ADIS, मेट्रोलॉजी और निरीक्षण शिखर सम्मेलन
- आयोजक:सेमी
प्रवेश हेतु रजिस्ट्रेशन करें, या बूथों में भाग लें।
कृपया उन्नत पैकेजिंग और चिपलेट शिखर सम्मेलन (APCS) की आयोजक वेबसाइट पर पंजीकरण करें।
स्थल के नक्शा एवं आसपास के होटल
टोक्यो – टोक्यो बिग साइट, टोक्यो, जापान