एडवांस्ड पैकेजिंग एंड चिपलेट समिट 2026 (Advanced Packaging and Chiplet Summit 2026)
9 दिसंबर, 2026 से लेकर 11 दिसंबर, 2026 तक
(कृपया, आयोजकों द्वारा दी गई तारीखों एवं स्थानों की जाँच कर लें।)
एडवांस्ड पैकेजिंग एंड चिपलेट समिट 2026
APCS, एक प्लेटफॉर्म के रूप में कार्य करता है; जापान के उन्नत पैकेजिंग एवं चिपलेट संबंधी उद्योगों के विकास को तेज़ करने में यह महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। इसके द्वारा इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन श्रृंखला में अंतर्दृष्टियाँ एवं संपर्कों को बढ़ावा दिया जाता है।
- तारीखें:9-11 दिसंबर, 2026
- स्थान:टोक्यो बिग साइट (पूर्व हॉल 4-6), टोक्यो, जापान
- समवर्ती घटनाएँ:सेमिकॉन जापान 2026, एडिस, मेट्रोलॉजी एंड इन्स्पेक्शन समिट
- आयोजक:सेमी
प्रवेश हेतु रजिस्ट्रेशन करें, या बूथों में भाग लें।
कृपया, एडवांस्ड पैकेजिंग एंड चिपलेट समिट (APCS) के आयोजकों की वेबसाइट पर रजिस्ट्रेशन करें।
स्थल के नक्शा एवं आसपास के होटल
टोक्यो – टोक्यो बिग साइट, टोक्यो, जापान