आईसी एंड सेंसर पैकेजिंग टेक्नोलॉजी एक्सपो 2027
दिनांक: 17 फरवरी, 2027 से लेकर 19 फरवरी, 2027 तक
(कृपया, आयोजकों द्वारा दी गई तारीखों एवं स्थानों की जाँच कर लें।)
आईसी सेंसर पैकेजिंग टेक्नोलॉजी एक्सपो (ISP)
एशिया में आईसी सेंसर पैकेजिंग एक्सपो, आईसी अंतिम उत्पादन के क्षेत्र में अग्रणी प्रदर्शनी है। यह प्रदर्शनी, उद्योग के लिए आवश्यक उन्नत उपकरणों, सामग्रियों एवं सेवाओं को एक जगह पर प्रदर्शित करती है। यह कार्यक्रम, NEPCON JAPAN श्रृंखला का एक महत्वपूर्ण हिस्सा है; इसमें उद्योग के विशेषज्ञों द्वारा आयोजित तकनीकी सम्मेलन भी होते हैं।
यह प्रदर्शनी, आईसी एवं सेंसर पैकेजिंग से संबंधित नवीनतम नवाचारों एवं तकनीकों पर केंद्रित है। प्रमुख प्रदर्शनियाँ एवं श्रेणियाँ इस प्रदर्शनी में शामिल हैं:
- आईसी अंतिम उत्पादन उपकरण
- उन्नत सेंसर पैकेजिंग तकनीकें
- आईसी निर्माण हेतु आवश्यक सामग्री एवं सेवाएँ
ISP, कई प्रमुख उद्योग संबंधी कार्यक्रमों के साथ संचालित होता है; इससे इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण आपूर्ति श्रृंखला के बारे में विस्तृत जानकारी प्राप्त होती है।
| संयुक्त प्रदर्शनियाँ/कार्यक्रम |
|---|
| इंटरनेपकॉन जापान |
| इलेक्ट्रोटेस्ट जापान |
| इलेक्ट्रॉनिक घटक/सामग्रियों का प्रदर्शन |
| पीडब्ल्यू एक्सपो |
| उत्तम प्रक्रिया तकनीकों का प्रदर्शन समारोह |
| पावर डिवाइस एंड मॉड्यूल एक्सपो |
| ईएमएस एवं ओडीएम एक्सपो |
प्रवेश हेतु रजिस्ट्रेशन करें, या बूथों में भाग लें।
कृपया, आईसी एंड सेंसर पैकेजिंग टेक्नोलॉजी एक्सपो के आयोजक की वेबसाइट पर रजिस्ट्रेशन करें।
स्थल के नक्शा एवं आसपास के होटल
टोक्यो – टोक्यो बिग साइट, टोक्यो, जापान