आईसी एंड सेंसर पैकेजिंग टेक्नोलॉजी एक्सपो 2027
दिनांक: 17 फरवरी, 2027 से लेकर 19 फरवरी, 2027 तक
(कृपया, आयोजकों द्वारा दी गई तारीखों एवं स्थानों की जाँच कर लें।)
आईसी सेंसर पैकेजिंग टेक्नोलॉजी एक्सपो (ISP)
आईएसपी, एशिया में आईसी फाइनल मैन्युफैक्चरिंग से संबंधित प्रमुख प्रदर्शनी है। इस प्रदर्शनी में उन्नत उपकरणों, सामग्रियों एवं सेवाओं को एक साथ प्रदर्शित किया जाता है। यह प्रदर्शनी ‘नेपकॉन जापान’ का ही एक हिस्सा है, एवं इसके साथ ही कई अन्य महत्वपूर्ण व्यापारिक प्रदर्शनियाँ भी आयोजित की जाती हैं। इस प्रकार, यह इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन उद्योग के लिए एक व्यापक प्लेटफॉर्म है।
संयुक्त प्रदर्शनियाँ
- इंटरनेपकॉन जापान
- इलेक्ट्रोटेस्ट जापान
- इलेक्ट्रॉनिक घटक/सामग्रियों का प्रदर्शन
- पीडब्ल्यू एक्सपो
- उत्तम प्रक्रिया तकनीकों का प्रदर्शन समारोह
- पावर डिवाइस एंड मॉड्यूल एक्सपो
- ईएमएस एवं ओडीएम एक्सपो
इवेंट एडिशन्स
यह प्रदर्शनी साल भर के दौरान विभिन्न स्थानों पर आयोजित की जाती है।
| संस्करण/आवृत्ति | तारीखें | स्थान/मंच |
|---|---|---|
| ओसाका | 13-15 मई, 2026 | इंटेक्स ओसाका |
| टोक्यो (सितंबर) | 9-11 सितंबर, 2026 | माकुहारी मेसे |
| नागोया | 25-27 नवंबर, 2026 | आइची स्काई एक्सपो |
| टोक्यो (फेब्रुवारी) | 17-19 फरवरी, 2027 | टोक्यो बिग साइट |
यह कार्यक्रम RX Japan GK द्वारा आयोजित किया जा रहा है। इसमें उद्योग के अग्रणी विशेषज्ञों द्वारा आयोजित एक तकनीकी सम्मेलन भी होगा।
प्रवेश हेतु रजिस्ट्रेशन करें, या बूथों में भाग लें।
कृपया, आईसी एंड सेंसर पैकेजिंग टेक्नोलॉजी एक्सपो के आयोजकों की वेबसाइट पर रजिस्ट्रेशन करें।
स्थल के नक्शा एवं आसपास के होटल
टोक्यो – टोक्यो बिग साइट, टोक्यो, जापान