आईसी एंड सेंसर पैकेजिंग एक्सपो 2027
दिनांक: 17 फरवरी, 2027 से लेकर 19 फरवरी, 2027 तक
(कृपया, आयोजकों द्वारा दी गई तारीखों एवं स्थानों की जाँच कर लें।)
श्रेणियाँ:पैकेजिंग उद्योग
आईसी सेंसर पैकेजिंग टेक्नोलॉजी एक्सपो (ISP)
आईएसपी, एशिया में आईसी फाइनल मैन्युफैक्चरिंग से संबंधित प्रमुख प्रदर्शनी है। इस प्रदर्शनी में उन्नत उपकरणों, सामग्रियों एवं सेवाओं को एक साथ प्रदर्शित किया जाता है। यह प्रदर्शनी, “नेपकॉन जापान” नामक बड़ी प्रदर्शनी श्रृंखला का ही एक हिस्सा है; इस श्रृंखला में वर्ष भर कई प्रदर्शनियाँ आयोजित की जाती हैं।
मुख्य प्रदर्शनियाँ एवं उनकी श्रेणियाँ
- आईसी सेंसर पैकेजिंग उपकरण एवं सामग्री
- उन्नत आईसी अंतिम उत्पादन तकनीकें
संयुक्त प्रदर्शनियाँ (एडिशन के आधार पर भिन्न होती हैं)
- इंटरनेपकॉन जापान
- इलेक्ट्रोटेस्ट जापान
- इलेक्ट्रॉनिक घटक/सामग्रियों का प्रदर्शन
- पीडब्ल्यू एक्सपो
- उत्तम प्रक्रिया तकनीकों का प्रदर्शन समारोह
- पावर डिवाइस एंड मॉड्यूल एक्सपो
- ईएमएस एवं ओडीएम एक्सपो
इवेंट शेड्यूल
| संस्करण/आवृत्ति | तारीखें | स्थान/मंच |
|---|---|---|
| मई | 13-15 मई, 2026 | इंटेक्स ओसाका |
| सितंबर | 9-11 सितंबर, 2026 | माकुहारी मेसे |
| नवंबर | 25-27 नवंबर, 2026 | आइची स्काई एक्सपो |
| फरवरी | 17-19 फरवरी, 2027 | टोक्यो बिग साइट |
प्रवेश हेतु रजिस्ट्रेशन करें, या बूथों में भाग लें।
कृपया, आईसी एंड सेंसर पैकेजिंग एक्सपो के आयोजकों की वेबसाइट पर रजिस्ट्रेशन करें।
स्थल के नक्शा एवं आसपास के होटल
कोटो – टोक्यो बिग साइट, टोक्यो, जापान