इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण एवं पैकेजिंग प्रदर्शनी 2027
नेपकॉन जापान, एशिया का प्रमुख इलेक्ट्रॉनिक्स डेवलपमेंट, निर्माण एवं पैकेजिंग प्रदर्शनी है। यह प्रदर्शनी 17-19 फरवरी 2027 को टोक्यो बिग साइट में आयोजित होगी। इस प्रदर्शनी में लगभग 1,800 उत्पादक भाग लेंगे, एवं लगभग 88,000 लोग इस प्रदर्शनी को देखने आएंगे। इस प्रदर्शनी में आठ विशेष प्रदर्शनियाँ होंगी; जैसे – पावर डिवाइस एंड मॉड्यूल एक्सपो, आईसी सेंसर पैकेजिंग एक्सपो, पीडब्ल्यूए एक्सपो, फाइन प्रोसेस टेक्नोलॉजी एक्सपो, इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट्स एंड मैटेरियल्स एक्सपो, ईएमएस/ओडीएम एक्सपो, इलेक्ट्रोटेस्ट जापान, एवं इंटरनेपकॉन जापान। इन प्रदर्शनियों में पावर डिवाइस, सेमीकंडक्टर टेस्टिंग, सेंसर एवं पैकेजिंग तकनीकें, प्रिंटेड-वायर-बोर्ड उत्पादन, उन्नत प्रक्रिया उपकरण, कंपोनेंट मैटेरियल्स, एवं अनुबंध आधारित निर्माण सेवाएँ शामिल हैं। यह प्रदर्शनी, इलेक्ट्रॉनिक्स आपूर्ति चेन के लिए एक बेहतरीन जगह है। इस प्रदर्शनी में उद्योग विशेषज्ञों द्वारा आयोजित तकनीकी सम्मेलन भी होंगे।
प्रवेश हेतु रजिस्ट्रेशन करें, या बूथों में भाग लें।
स्थल के नक्शा एवं आसपास के होटल
कोटो – टोक्यो बिग साइट, टोक्यो, जापान