इलेक्ट्रॉनिक एवं फोटोनिक माइक्रोसिस्टमों संबंधी पैकेजिंग एवं एकीकरण संबंधी अंतरराष्ट्रीय तकनीकी सम्मेलन एवं प्रदर्शनी 2026
इंटरपैक 2026, ASME के इलेक्ट्रॉनिक एवं फोटोनिक पैकेजिंग संबंधी कार्यक्रमों का मुख्य सम्मेलन है। यह सम्मेलन 26 से 29 अक्टूबर, 2026 को कैलिफोर्निया के सैन डिएगो के मैरियट मिशन वैली होटल में आयोजित होगा। इस सम्मेलन में इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग संबंधी सभी विषयों पर चर्चा की जाएगी; जैसे – विविध प्रकार के इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का एकीकरण, डेटा-सेंटर एवं मॉड्यूलर सिस्टम, infomation संग्रहण, चरम परिस्थितियों में उपयोग होने वाले पैकेजिंग तंत्र, पावर/आरएफ इलेक्ट्रॉनिक्स, फोटोनिक्स, नैनो-स्तर पर ऊष्मा स्थानांतरण, एवं ऊर्जा संचयन। मुख्य विषयों में अडिटिव एवं प्रिंटेड इलेक्ट्रॉनिक्स, लचीले एवं पहनने योग्य उपकरण, बुद्धिमान मॉडलिंग एवं सिम्युलेशन, माइक्रो/नैनो मेकॅट्रॉनिक्स, एवं “इंटरनेट ऑफ थिंग्स” संबंधी अनुप्रयोग शामिल हैं। इस सम्मेलन में नवीनतम कंप्यूटिंग आर्किटेक्चर, स्वायत्त एवं इलेक्ट्रिक वाहन, एवं उन्नत थर्मल मैनेजमेंट संबंधी विषय भी चर्चा किए जाएंगे। पेपर प्रस्तुतियों के अलावा, इस सम्मेलन में पैनल चर्चाएँ, वर्कशॉप, ट्यूटोरियल, मुख्य वक्तव्य, एवं उद्योग-अकादमी संयुक्त पोस्टर सत्र भी होंगे। इससे उद्योग, अकादमी, राष्ट्रीय प्रयोगशालाओं एवं स्टार्ट-अप्स के बीच सहयोग बढ़ेगा।
प्रवेश हेतु रजिस्ट्रेशन करें, या बूथों में भाग लें।
स्थल के नक्शा एवं आसपास के होटल
सैन जोस – हॉलिडे इन सैन जोस – सिलिकॉन वैली, कैलिफोर्निया, यूएसए