चिपकॉन: चिपलेट एंड हेटेरोजिनस इंटीग्रेशन पैकेजिंग कॉन्फ्रेंस 2027
से
जुलाई 07, 2027 में से जुलाई 10, 2027 तक
(कृपया, आयोजकों द्वारा दी गई तारीखों एवं स्थानों की जाँच कर लें।)
श्रेणियाँ:तकनीकी क्षेत्र, पैकेजिंग उद्योग
चिपकॉन: चिपलेट एंड हेटेरोजिनस इंटीग्रेशन पैकेजिंग कॉन्फ्रेंस 2027
तारीखें:7 जुलाई से 10 जुलाई, 2027स्थान:हेयट रीजेंसी सांता क्लारा, सांता क्लारा, कैलिफोर्निया, यूएसएआधिकारिक वेबसाइट:https://imaps.org/page/IMAPS-Chipcon
चिपकॉन (पूर्व में एडवांस्ड सिस्टम इन पैकेज टेक्नोलॉजी कॉन्फ्रेंस एंड एक्जिबिशन) का आयोजन इंटरनेशनल माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स असेंबली एंड पैकेजिंग सोसाइटी (IMAPS) द्वारा किया जाता है। यह चिपलेट एवं हेटेरोजिस्टिक इंटीग्रेशन पैकेजिंग टेक्नोलॉजी से संबंधित प्रमुख कार्यक्रम है; इसमें लैमिनेट, ग्लास, सिरेमिक एवं सिलिकॉन-आधारित SiPs, फैन-आउट RDL, 2.5D/3D हेटेरोजिस्टिक इंटीग्रेशन, एवं मॉड्यूल-लेवल सिस्टम डिज़ाइन शामिल हैं।
प्रवेश हेतु रजिस्ट्रेशन करें, या बूथों में भाग लें।
कृपया CHIPcon के आयोजकों की वेबसाइट पर रजिस्ट्रेशन करें: Chiplet & Heterogeneous Integration Packaging Conference
स्थल के नक्शा एवं आसपास के होटल
सांता क्लारा – हेयट रीजेंसी सांता क्लारा, कैलिफोर्निया, संयुक्त राज्य अमेरिका