माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक शो 2027
माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक शो जापान इंस्टीट्यूट ऑफ इलेक्ट्रॉनिक्स पैकेजिंग (JIEP) द्वारा आयोजित उन्नत इलेक्ट्रॉनिक्स पैकेजिंग प्रदर्शनी है, जिसे JPCA शो के साथ मिलकर आयोजित किया गया था। 2027 संस्करण टोक्यो, जापान में पूर्वी प्रदर्शनी हॉल में 2-4 जून 2027 (10:00-17:00 JST) जगह लेता है।.
प्रदर्शनी इलेक्ट्रॉनिक सर्किट और पैकेजिंग प्रौद्योगिकी के लिए उत्पादों, ज्ञान और समाधान को कवर करती है: उच्च घनत्व और उच्च आवृत्ति बढ़ते प्रौद्योगिकी उत्पाद, उच्च घनत्व सब्सट्रेट और इंटरपोजर, घटक एम्बेडेड बोर्ड, अर्धचालक चिप्स, सिस्टम-इन-पैकेज (SiP) और सिस्टम-ऑन-चिप (SoC), डिस्प्ले और ऑप्टिकल डिवाइस और सेंसर। शो पर सामग्री में पैकेजिंग और थर्मल-प्रबंधन सामग्री, लीड-फ्री सोल्डर और जुड़ने वाली सामग्री, सील रेजिन, चिपकने वाली और अंडरफिल सामग्री शामिल हैं, साथ ही साथ उच्च आवृत्ति संगत पॉलिमर शामिल हैं।.
उत्पादन और विनिर्माण प्रौद्योगिकी एक प्रमुख फोकस है: वायर बॉन्डर्स, डाई बॉन्डर्स, एलसीडी और सीओजी बॉन्डर्स, डिस्पेंसर मशीन, फ्लिप-चिप (एफसी) माउंटिंग, बीजीए / सीएसपी असेंबली, टीएबी प्लेसमेंट, ओएलबी / आईएलबी सिस्टम असेंबली, सीओबी सिस्टम असेंबली, निरीक्षण और मेट्रोलॉजी उपकरण, और प्रक्रिया रसायनों।.
समवर्ती कार्यक्रमों में कटिंग-एज पैकेजिंग टेक्नोलॉजी संगोष्ठी, विश्वविद्यालय और अनुसंधान संस्थान के परिणामों के लिए अकादमिक प्लाजा, और छोटे पैमाने पर ईएक्स-टेक प्रदर्शनी शामिल हैं। टोक्यो बिग साइट पर 2026 संस्करण ने 10 से 12 जून 2026 तक 49,206 आगंतुकों को वापस ले लिया।.
प्रवेश हेतु रजिस्ट्रेशन करें, या बूथों में भाग लें।
स्थल के नक्शा एवं आसपास के होटल
टोक्यो - टोक्यो बिग साइट (पूर्व प्रदर्शनी हॉल), टोक्यो, जापान