वेफर स्तर पैकेजिंग संगोष्ठी 2027

Wafer- Level Packaging Symposium Burlingame 2027
9 फरवरी, 2027 से लेकर 11 फरवरी, 2027 तक
(कृपया, आयोजकों द्वारा दी गई तारीखों एवं स्थानों की जाँच कर लें।)

वेफर-स्तर पैकेजिंग संगोष्ठी

अग्रणी वेफर-लेवल पैकेजिंग संगोष्ठी में शामिल हों।.

यदि आप सेमीकंडक्टर उद्योग में शामिल हैं या उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों में गहरी रुचि रखते हैं, तो Hyatt Regency सैन फ्रांसिस्को हवाई अड्डे पर 17-19 फ़रवरी, 2026 तक अपने कैलेंडर को चिह्नित करें। यह नवीनतम नवाचारों और रुझानों में अपने आप को विसर्जित करने का एक असाधारण अवसर है जो वेफर-लेवल पैकेजिंग और उन्नत विनिर्माण के भविष्य को आकार दे रहे हैं। इस संगोष्ठी में भाग लेने से न केवल आपको उद्योग के नेताओं से सुनने की अनुमति मिलेगी बल्कि दुनिया भर के विशेषज्ञों के साथ अमूल्य नेटवर्किंग अवसर भी मिलेगा।.

उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकी का परिदृश्य तेजी से विकसित हो रहा है, जो आधुनिक प्रणाली डिजाइनों की जटिलताओं से प्रेरित है जो प्रदर्शन की उम्मीदों को बदल रहे हैं। चूंकि पारंपरिक पैकेजिंग बाधाओं का परीक्षण ट्रांजिस्टर लागत का विस्तार करके किया जाता है और बिजली दक्षता के लिए बढ़ती आवश्यकता होती है, यह संगोष्ठी ऐसे प्रासंगिक विषयों पर चर्चा करने के लिए एक मंच के रूप में कार्य करती है। 3 डी डिवाइस पैकेजिंग और उन्नत परीक्षण तकनीकों सहित विभिन्न विषयों का पता लगाने के लिए साथी उपस्थित लोगों से जुड़ें। यहां चर्चाओं में शामिल होने से आपकी समझ को तेज होगा कि उद्योग किस तरह आगे बढ़ रहा है और इन प्रगति को आपके काम में कैसे बढ़ाया जा सकता है।.

एआई युग के लिए एडवांस्ड पैकेजिंग प्रारूपण।.


प्रवेश हेतु रजिस्ट्रेशन करें, या बूथों में भाग लें।

कृपया वेफर- लेवल पैकेजिंग संगोष्ठी की आयोजक वेबसाइट पर पंजीकरण करें

स्थल के नक्शा एवं आसपास के होटल

बर्लिंगेम – हयात रीजेंसी सैन फ्रांसिस्को एयरपोर्ट, कैलिफोर्निया, यूएसए