वेफर-लेवल पैकेजिंग सिम्पोजियम 2027
वेफर-लेवल पैकेजिंग सिम्पोजियम
लीडिंग वेफर-लेवल पैकेजिंग सिम्पोजियम में भाग लें।
यदि आप सेमीकंडक्टर उद्योग से जुड़े हैं, या अत्याधुनिक पैकेजिंग तकनीकों में रुचि रखते हैं, तो 17-19 फरवरी, 2026 को हेयट रेजेंसी सैन फ्रांसिस्को एयरपोर्ट में आयोजित “वेफर-लेवल पैकेजिंग सिम्पोजियम” में भाग लें। यह एक अवसर है, जिसमें आप वेफर-लेवल पैकेजिंग एवं उन्नत विनिर्माण प्रक्रियाओं से संबंधित नवीनतम जानकारियों को प्राप्त कर सकते हैं। इस सम्मेलन में भाग लेने से न केवल उद्योग के नेताओं की बातें सुनने का अवसर मिलेगा, बल्कि दुनिया भर के विशेषज्ञों के साथ नेटवर्क बनाने का भी अवसर मिलेगा।
उन्नत पैकेजिंग तकनीकों की दुनिया लगातार विकसित हो रही है; ऐसा आधुनिक सिस्टम डिज़ाइनों की जटिलताओं के कारण हो रहा है। पारंपरिक पैकेजिंग संबंधी बाधाएँ ट्रांजिस्टरों की लागत में वृद्धि एवं बिजली की खपत की मांग के कारण और भी बढ़ रही हैं। इस सम्मेलन में ऐसे महत्वपूर्ण विषयों पर चर्चा की जा रही है। अन्य অতিথियों के साथ मिलकर 3डी डिवाइस पैकेजिंग एवं उन्नत परीक्षण तकनीकों जैसे विषयों पर चर्चा करें। यहाँ होने वाली चर्चाओं से आपको उद्योग की दिशा के बारे में अधिक जानकारी मिलेगी, एवं यह भी पता चलेगा कि इन उन्नत तकनीकों का उपयोग आपके काम में कैसे किया जा सकता है।
AI युग के लिए उन्नत पैकेजिंग तकनीकों का उपयोग।
प्रवेश हेतु रजिस्ट्रेशन करें, या बूथों में भाग लें।
स्थल के नक्शा एवं आसपास के होटल
बर्लिंगेम – हयात रीजेंसी सैन फ्रांसिस्को एयरपोर्ट, कैलिफोर्निया, यूएसए